[发明专利]合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810865312.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109136641B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吉卫 | 申请（专利权）人： | 吉卫 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C22C28/00;C22C1/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴香芸;刘兵 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接材料领域，公开了一种用于无铅焊锡材料的合金、无铅焊锡材料及其制备方法和应用。该用于无铅焊锡材料的合金包括40‑95重量％的铟、3‑5重量％的银、0.2‑1重量％的铜和0.5‑55重量％的锡，以及不可避免的杂质。本发明的无铅焊锡材料能够提供良好的焊接粘接力，并且不影响焊接载体本身的物理特性。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊锡材料 制备方法和应用 合金 焊接 焊接材料领域 物理特性 粘接力 | ||
【主权项】：
1.一种用于无铅焊锡材料的合金，其特征在于，该用于无铅焊锡材料的合金由80-95重量％的铟、3.5-4.5重量％的银、0.5-1重量％的铜和0.5-15重量％的锡，以及不可避免的杂质组成，所述用于无铅焊锡材料的合金用于焊接玻璃部件。/n
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