[发明专利]导体模块有效

专利信息
申请号: 201810868771.0 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN109390538B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 太田孝生;原川和也 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01M50/507 分类号: H01M50/507;H01M50/503;H01M50/569;H01M50/519;H01M50/258
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 目的在于提供一种导体模块,能够实现轻薄化,抑制机械连接部的耐久性下降。导体模块(1)包括:布线材料(2)、多个汇流条(3)、多个卡止片(33)和增强部件(4)。布线材料(2)形成有多条布线(24)和贯通孔(25)。汇流条(3)与2个电极端子(102)中的一个电连接。贯通孔(25)在布线材料(2)中,在与在汇流条(3)的宽度方向对置的两端面中的一个端面对置的第一对置区域(E1),夹着将汇流条(3)与布线(24)电连接的电连接部S地形成2个。卡止片(33)与汇流条(3)一体形成,并内置在贯通孔(25),末端部(33a)位于贯通孔(35)的径向外侧,将汇流条(3)相对于布线材料(2)固定。增强部件(4)增强布线材料(2),包围贯通孔(25)地形成。
搜索关键词: 导体 模块
【主权项】:
1.一种导体模块,其特征在于,包括:至少2个以上的连接导体,与具有多个电池单元的电池模块中的所述电池单元的2个电极端子中的一个电连接;膜状的布线材料,至少形成2个以上检测导体,并且具有可挠性,所述检测导体将1个所述连接导体与检测电连接有所述连接导体的所述电池单元的状态的状态检测装置电连接;固定部件,将所述连接导体相对于所述布线材料进行固定;以及增强部件,增强所述布线材料,所述布线材料具有:容纳所述连接导体的连接导体容纳部;和从表面贯通到背面的贯通孔,所述贯通孔在所述布线材料中,在与在所述连接导体的对置方向对置的两端面中的一端面对置的第一对置区域,在从所述对置方向观察的情况下,夹着将所述连接导体与所述检测导体电连接的电连接部地至少形成2个,所述固定部件在相对于所述连接导体相对移动被限制的状态下固定在所述连接导体,并内置在所述贯通孔,在从所述贯通孔的轴向观察的情况下,末端部位于所述贯通孔的径向外侧,所述增强部件形成于所述表面或者所述背面中的至少一者,且在从所述贯通孔的轴向观察的情况下,被形成为至少包围所述贯通孔。
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