[发明专利]晶圆架在审
| 申请号： | 201810869004.1 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110797286A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 卢芳万 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆架，包括一对支撑板、多个支架以及多个支撑件。支撑板彼此对向设置。支架设置于支撑板之间，并连接支撑板，以在支撑板之间构成容置空间。支撑件对应设置于支架上，其中支撑件的材质不同于支架的材质，且支撑件的材质为具有抗腐蚀性的聚合材料。本发明提供的晶圆架藉由复合材料的组合同时兼具实用性与保护性。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑板 支撑件 支架 连接支撑板 对向设置 聚合材料 容置空间 支架设置 复合材料 晶圆 圆架 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆架，其特征在于，包括一对支撑板、多个支架以及多个支撑件，其中：/n所述一对支撑板彼此对向设置；/n所述多个支架设置于所述一对支撑板之间，并连接所述一对支撑板，以在所述一对支撑板之间构成容置空间；以及/n所述多个支撑件对应设置于所述多个支架上，且各自具有面向所述容置空间的多个凹槽，其中所述多个支撑件的材质不同于所述多个支架的材质，且所述多个支撑件的材质为具有抗腐蚀性的聚合材料，晶圆用于穿入并架设于所述多个凹槽的对应者而设置于所述容置空间内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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