[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201810870634.0 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109935268A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 金东槿 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C17/16 | 分类号： | G11C17/16;G11C17/18 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;毋二省 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体装置可以包括修复电路，该修复电路被配置为通过比较修复信息与地址信息来激活单元阵列区的冗余线。该半导体装置可以包括主解码器，该主解码器被配置为通过对地址信息进行解码来执行对单元阵列区的正常访问。该地址信息可以包括列信息和行信息两者。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 地址信息 修复电路 主解码器 单元阵列区 解码 激活单元 冗余线 行信息 阵列区 配置 修复 访问 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：修复电路，被配置为通过比较修复信息与地址信息来激活单元阵列区的冗余线；以及主解码器，被配置为通过对所述地址信息进行解码来执行对所述单元阵列区的正常访问，其中，所述地址信息包括列信息和行信息两者。
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