[发明专利]一种新型的LED显示屏器件及制作工艺在审
| 申请号： | 201810870970.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109166846A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吴香辉 | 申请（专利权）人： | 吴香辉 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。通过红光芯片正装，绿光芯片和蓝光芯片倒装实现高密度高清显示，其相对较为耐用，并且生产过程中的良品率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 红光芯片 公共极 蓝光芯片 绿光芯片 粘合剂层 发光单元 键合线 电性连接 高清显示 互不接触 生产过程 外部电路 制作工艺 良品率 下焊盘 倒装 正装 背面 | ||
【主权项】：
1.一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。
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