[发明专利]一种低熔点SMT焊锡膏的配方及其制备方法有效
| 申请号： | 201810871866.8 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN108655606B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 秦超;董存民;张振江 | 申请（专利权）人： | 烟台艾邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种低熔点SMT焊锡膏的配方，包括膏状助焊剂和球形焊锡粉两个组分，其膏状助焊剂重量占比9‑14％，球形焊锡粉重量占比86‑91％，通过双行星搅拌机充分搅拌均匀抽真空制备得到，通过科学的配方设计，优化的生产工艺，添加了稳定的活性成分以及抗氧化成分，成功的解决了其由于易氧化而带来的回流焊接中大量锡珠的产生以及提高了其保质期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 smt 焊锡膏 配方 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点SMT焊锡膏的配方，其特征在于：包括膏状助焊剂和球形焊锡粉两个组分，其膏状助焊剂重量占比9‑14％，各组分重量配比为：低沸点醇溶剂占比15‑20％，高沸点醚溶剂占比15‑20％，松香树脂占比为35‑50％，有机酸占比为2‑6％，抗氧剂占比为3‑6％，卤素活性剂0.1‑1％，无卤素活性剂占比为1‑5％，黏度调节剂占比为3‑10％，非离子表面活性剂占比1‑3％，高效触变剂占比3‑6％，酸度调节剂占比1‑3％，胺类有机胺盐类占比1‑3％；其球形焊锡粉重量占比86‑91％，为锡铋合金、锡铋银合金Ⅰ和锡铋银合金Ⅱ的任一种，其中锡铋合金各组分重量占比为：锡42％、铋58％；锡铋银合金Ⅰ各组分重量占比为：锡42％、铋57％、银1％；锡铋银合金Ⅱ各组分重量占比为：锡42％、铋57.6％、银0.4％。
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