[发明专利]具有粘附层的功率电子组件，以及用于制造所述组件的方法在审
| 申请号： | 201810872291.1 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109390243A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | H·U·萨格鲍姆 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出了一种方法和由该方法制造的组件，该组件配置为具有基板、具有功率半导体元件和设置在它们之间的粘附层，其中基板具有面向功率半导体元件的第一表面，其中功率半导体元件具有面向基板的第三表面，其中粘附层具有第二表面，该第二表面优选地跨整个区域接触第三表面并且具有第一一致的表面轮廓，该第一一致的表面轮廓具有第一粗糙度，并且其中功率半导体元件的与第三表面相对的第四表面具有第二表面轮廓，该第二表面轮廓具有第二粗糙度，所述第二表面轮廓遵循第一表面轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 第二表面 功率半导体元件 粘附层 表面轮廓 第一表面 粗糙度 基板 功率电子组件 表面相对 面向基板 整个区域 组件配置 优选 制造 | ||
【主权项】：
1.功率电子组件，其具有基板(1)、具有功率半导体元件(3)和设置在它们之间的粘附层(2)，其中基板(1)具有面向功率半导体元件(3)的第一表面(120,160)，其中功率半导体元件(3)具有面向基板(2)的第三表面(320)，其中粘附层(2)具有第二表面(220)，该第二表面(220)接触第三表面(320)并且具有第一一致的表面轮廓，该第一一致的表面轮廓具有第一粗糙度，并且其中功率半导体元件(3)的与第三表面(320)相对的第四表面(340)具有第二表面轮廓，该第二表面轮廓具有第二粗糙度，所述第二表面轮廓遵循第一表面轮廓。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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