[发明专利]一种松香电子助焊剂在审
| 申请号： | 201810874476.6 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108672985A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张军 | 申请（专利权）人： | 苏州嘉迈德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种松香电子助焊剂，包括如下组分及重量份数：松香聚乙二醇酯10~20份；氢化松香10~20份；异丙醇60~80份；助溶剂8~10份；表面活性剂2~5份；对苯二酚2~5份。本发明氢化松香含有羧基，在焊接温度下可去除金属氧化物而且其色泽浅焊接后残留物不明显，氢化松香具有成膜性，能在焊接过程中保护已去除氧化物的金属表面不被氧化，并在焊后形成一层致密的具有良好电气绝缘性的疏水性有机膜，同时该有机膜具有防潮功能，还能对焊点发挥一定的保护作用；另外，松香聚乙二醇酯可有效提高助焊剂的黏度，增强助焊剂的物理稳定性，熔融状态下还有良好的流动性和导热性，可促进焊接过程中的热量传递，避免造成焊接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 松香 助焊剂 氢化松香 聚乙二醇酯 焊接过程 有机膜 焊接 导热性 焊点 致密 表面活性剂 电气绝缘性 金属氧化物 去除氧化物 物理稳定性 对苯二酚 防潮功能 焊接不良 金属表面 热量传递 熔融状态 重量份数 黏度 成膜性 可去除 疏水性 异丙醇 助溶剂 羧基 | ||
【主权项】：
1.一种松香电子助焊剂，其特征是，包括如下组分及重量份数：松香聚乙二醇酯 10~20份；氢化松香 10~20份；异丙醇 60~80份；助溶剂 8~10份；表面活性剂 2~5份；对苯二酚 2~5份。
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