[发明专利]一种过渡金属硫化物应力调控的方法在审
申请号: | 201810875134.6 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN109103071A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 吴幸;夏银;徐何军;苏国辉 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C01B17/20 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种过渡金属硫化物应力调控的方法,该方法包括:衬底制备、过渡金属硫化物转移及应力调控步骤,通过光刻技术,在衬底做出图形,再通过刻蚀技术,在衬底刻蚀不同宽度和深度的凹槽,将材料转移到凹槽上,使得凹槽上方的材料发生悬浮。本发明将过渡金属硫化物与衬底分离开,使过渡金属硫化物悬浮,使其不受衬底影响,且不需外部条件,由于重力作用,自身产生局部应力。通过给过渡金属硫化物施加不同的应力值,可以有效对过渡金属硫化物性能进行调控,通过不同的外场调控满足对于过渡金属硫化物不同性能需求。 | ||
搜索关键词: | 过渡金属硫化物 衬底 应力调控 悬浮 材料转移 衬底分离 光刻技术 局部应力 刻蚀技术 外部条件 性能需求 重力作用 调控 外场 刻蚀 制备 施加 | ||
【主权项】:
1.一种过渡金属硫化物应力调控的方法,其特征在于,该方法包括以下具体步骤:步骤1:衬底制备在衬底上旋涂光刻胶,采用掩模板,对衬底曝光,使得被曝光区域的光刻胶改性;曝光后,将衬底放入显影液中显影,直到改性的光刻胶全部溶解后,用气枪将衬底吹干,光刻完成;将光刻后的衬底放入刻蚀机中,对衬底暴露在外面的部分进行刻蚀,刻蚀深度为150‑300nm;刻蚀完成后,衬底上会出现凹槽,用去胶液将衬底上的光刻胶洗去并吹干,衬底制备完成;步骤2:过渡金属硫化物转移通过纳米材料转移台,将过渡金属硫化物与衬底上的凹槽进行对准,确保过渡金属硫化物的两侧均搭在凹槽的边缘上,且过渡金属硫化物悬浮在凹槽的上方,实现过渡金属硫化物向衬底的转移;步骤3:应力调控采用AFM测量悬浮的过渡金属硫化物的下榻高度H与长度L,利用其高度H与长度L,采用应力公式:
调控过渡金属硫化物的应力值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东师范大学,未经华东师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810875134.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造