[发明专利]一种芯片封装缺陷的自动识别系统在审
| 申请号： | 201810876863.3 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109102500A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 邱林新 | 申请（专利权）人： | 深圳凯达通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06K9/62;G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装缺陷的自动识别系统，包括有：芯片图像采集模块，采集芯片图像得到一帧包含有多个芯片的原始图像；芯片图像预处理模块，用于对采集到的原始图像进行预处理，得到仅含有一个芯片的芯片图像；芯片图像分割模块，用于从所述芯片图像中分割出环氧树脂区域；环氧树脂区域特征提取模块，用于根据所述环氧树脂区域，提取出反映环氧树脂区域缺陷的特征组合向量；环氧树脂缺陷识别模块，基于所述特征向量组合，采用分类学习算法对所述环氧树脂的缺陷类别进行识别。本发明设计的芯片封装缺陷的自动识别系统可以及时、可靠的完成对具有环氧树脂缺陷的芯片检出，提高了芯片封装出厂的成品率，极大地降低了检测时间以及人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 芯片封装 芯片图像 自动识别系统 原始图像 芯片 预处理 分类学习算法 区域特征提取 芯片图像采集 预处理模块 采集芯片 分割模块 区域缺陷 缺陷类别 缺陷识别 人力成本 特征向量 特征组合 成品率 检出 向量 出厂 采集 图像 分割 检测 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装缺陷的自动识别系统，其特征在于，包括有：芯片图像采集模块，采集芯片图像得到一帧包含有多个芯片的原始图像；照明补偿模块，用于当所述芯片图像采集模块对芯片图像进行采集时，对待采集芯片进行光照补偿；芯片图像预处理模块，用于对采集到的原始图像进行预处理，所述预处理包括切分处理以及放大处理，得到仅含有一个芯片的芯片图像；所述芯片图像包括晶元、围绕在晶元周边的环氧树脂区域以及位于环氧树脂区域外的基片；芯片图像分割模块，用于从所述芯片图像中分割出环氧树脂区域；环氧树脂区域特征提取模块，用于根据所述环氧树脂区域，提取出反映环氧树脂区域缺陷的特征组合向量；环氧树脂缺陷识别模块，基于得到的所述特征向量组合，采用支持向量机的分类学习算法对所述环氧树脂的缺陷类别进行识别。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳凯达通光电科技有限公司，未经深圳凯达通光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810876863.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种动车车顶的检测方法及系统
- 下一篇：一种关节图像处理方法及图像处理设备
