[发明专利]厚铜散热PCB加工工艺

摘要

本发明公开了一种厚铜散热PCB加工工艺，一次压合使用背胶铜箔进行背对背叠法，形成双面对称结构；内层图形蚀刻后，将树脂塞进蚀刻图形后的缝隙中，使得树脂和铜面在同一平面上，此时再进行二次压合形成六层板，粘结片的胶无需再用来填充蚀刻间隙，确保压合后无缺胶、填胶不良以及铜面凹陷等问题；然后进行分板，分成两张三层板，生产效率提升一倍。该厚铜散热PCB加工工艺采用背对背叠法，解决三层厚铜板翘曲问题；厚铜蚀刻后先塞树脂再压合，解决压合缺胶、铜面凹陷问题；单面树脂印刷分两次印刷，控制单次树脂印刷湿膜厚度，改善树脂收缩导致的翘曲；满足产品性能要求，提高产品加工效率。

主权项

1.一种厚铜散热PCB加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，一次压合准备：准备两张厚铜箔(1)、两张PP片(2)、两张背胶铜箔(3)和辅助PP片(4)，并按照厚铜箔、PP片、背胶铜箔、辅助PP片、背胶铜箔、PP片和厚铜箔的顺序叠放并对位，其中，所述背胶铜箔由3μm或5μm的薄铜箔(31)与载体(33)通过胶层(32)压合而成，且所述薄铜箔朝向所述PP片；所述厚铜箔的厚度为4～15oz；步骤2，一次压合：将对位好的厚铜箔、PP片、背胶铜箔、辅助PP片、背胶铜箔、PP片和厚铜箔压合形成四层的第一基板(101)；步骤3，一次线路：将所述第一基板两外侧的厚铜箔层上制作出线路图形(5)，得到第二基板(102)；步骤4，塞树脂：将所述第二基板的线路图形内及外侧面上塞满树脂(6)，得到第三基板(103)；步骤5，研磨：将所述第三基板的两个厚铜箔外的树脂研磨去除，得到第四基板(104)；步骤6，二次压合：将所述第四基板的两外侧面上再分别层叠一张PP片和一张背胶铜箔后压合，其中，所述背胶铜箔的薄铜箔朝向所述PP片，得到六层的第五基板(105)；步骤7，一次分板：将所述第五基板两外侧的背胶铜箔上的载体和胶层撕除，得到第六基板(106)；步骤8，二次分板：将所述第六基板分别沿位于中间的两层背胶铜箔的薄铜箔和胶层处分离，得到两张含有三层铜箔的厚铜散热PCB板(107)。