[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备在审
| 申请号： | 201810877213.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109385556A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22C9/02;C22C9/06;C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种弯曲性和耐软化特性均优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，分别单独或两种以上含有以下的元素：0.0005质量%以上且0.03质量%以下的P、0.0005以上且0.05质量%以下的Ag、0.0005质量%以上且0.14质量%以下的Sb、0.0005质量%以上且0.163质量%以下的Sn、0.0005质量%以上且0.288质量%以下的Ni、0.0005质量%以上且0.058质量%以下的Be、0.0005质量%以上且0.812质量%以下的Zn、0.0005质量%以上且0.429质量%以下的In、和0.0005质量%以上且0.149质量%以下的Mg，所述铜箔的半软化温度为160～300℃，以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I0时，(I/I0)为3.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 印刷基板 柔韧 电子设备 层叠体 覆铜 软化特性 轧制 弯曲性 微粉 软化 | ||
【主权项】：
1.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，分别单独或两种以上含有以下的元素：0.0005质量%以上且0.03质量%以下的P、0.0005以上且0.05质量%以下的Ag、0.0005质量%以上且0.14质量%以下的Sb、0.0005质量%以上且0.163质量%以下的Sn、0.0005质量%以上且0.288质量%以下的Ni、0.0005质量%以上且0.058质量%以下的Be、0.0005质量%以上且0.812质量%以下的Zn、0.0005质量%以上且0.429质量%以下的In、和0.0005质量%以上且0.149质量%以下的Mg，所述铜箔的半软化温度为160～300℃，以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I0时，(I/I0)为3.0以下。
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