[发明专利]嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺有效
| 申请号： | 201810877590.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108882564B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;陆敏晨 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 32311 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文婷<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。本发明解决了传统MEMS产品薄化难的课题。 | ||
| 搜索关键词： | 埋容 基板 深度槽 蚀刻 嵌入式芯片 麦克风 线路板制作 芯片 开窗 铜箔 铜皮 嵌入 半固化片层 线路板 半固化片 双面蚀刻 外层铜箔 外层线路 芯片位置 出声孔 次外层 隔离环 双面贴 铜蚀刻 最外层 薄化 初形 干膜 镭射 去除 贴装 预设 预留 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，准备一张经过两次压合及蚀刻的四层埋容基板(1)；/n步骤2，将所述四层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出次外层图形，并在所述四层埋容基板的一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮(2)，以及在所述铜皮的四周蚀刻出隔离环(3)；/n步骤3，将所述四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片(4)压合一层铜箔(5)，获得六层埋容基板；/n步骤4，将所述六层埋容基板双面贴干膜曝光，并将所述六层埋容基板靠近预留的贴装芯片的铜皮的最外层铜箔上蚀刻出开窗图形(6)；/n步骤5，将所述六层埋容基板镭射烧槽，将所述开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形(7)；/n步骤6，将所述六层埋容基板上钻出声孔(8)，该声孔连通至所述深度槽初形(7)；/n步骤7，将所述六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形(7)槽底的铜蚀刻掉得到深度槽(9)，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。/n
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