[发明专利]存在微结构的基底表面薄膜上表面平整化装置与方法在审
申请号: | 201810878942.8 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN109332104A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 闫英;周平;郭晓光;张尚雄;郭东明 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B05C11/00 | 分类号: | B05C11/00;B05C11/02;B05C11/10;B05D1/00;B05D3/04 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 赵淑梅;李馨 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及硅阵列结构基底表面薄膜制备技术领域,具体涉及存在微结构的基底表面薄膜上表面平整化装置与方法。本发明装置自上而下由注液管、盖片、用于控制基底与盖片之间间隙大小的调整垫片和表面存在微结构的基底组成。本发明通过调整垫片的厚度来调节间隙旋涂过程中的间隙大小,进而实现薄膜厚度的精确可控,同时通过盖片对液膜铺展的约束,有效提高存在微结构基底薄膜上表面的平整性;通过施加转速的方法,加快了液膜在间隙内的铺展速度,提高了铺展效率。 | ||
搜索关键词: | 微结构 上表面 盖片 铺展 薄膜 调整垫片 基底表面 平整化 液膜 制备技术领域 表面薄膜 基底薄膜 基底组成 硅阵列 结构基 平整性 注液管 基底 可控 旋涂 施加 | ||
【主权项】:
1.一种存在微结构的基底表面薄膜上表面平整化装置,其特征在于,所述装置自上而下由注液管、盖片、用于控制基底与盖片之间间隙大小的调整垫片和表面存在微结构的基底组成;所述盖片为中心设有圆形通孔的圆形片材,所述盖片下表面边缘处沿圆周均匀固定若干调整垫片;所述调整垫片通过热熔胶粘剂与基底相固定;所述基底与盖片具有相同的形状及尺寸。
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