[发明专利]三基色RGB-LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备及方法在审
| 申请号： | 201810879557.5 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108962798A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;苏丽莉;夏子轩 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘巧霞 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三基色RGB‑LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备，包括下位机和上位机控制系统，下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器，荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头，传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置，涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆，荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度，下位机控制器与上位机控制系统相连。本发明设备自动化程度高，具有涂覆反馈控制以及在线整定控制参数的功能，可实现对荧光粉胶涂覆厚度高精度控制的目的，有效地提高RGB‑LED的涂覆精度以及涂覆效率。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉胶 涂覆 运动模块 上位机控制系统 喷头 下位机控制器 测厚机构 传送机构 高速智能 上料机构 涂覆设备 涂覆位置 芯片阵列 三基色 下位机 高精度控制 反馈控制 控制参数 涂覆效率 在线整定 有效地 压入 气压 传送 自动化 芯片 检测 | ||
【主权项】：
1.三基色RGB‑LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备，其特征在于，包括下位机和上位机控制系统，下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器，荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头，传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置，涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆，荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度，下位机控制器与上位机控制系统相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
