[发明专利]一种极低锡量镀锡钢板的制备方法及其应用

摘要

本发明提供了一种极低锡量镀锡钢板的制备方法及其应用，制备方法包括如下步骤：将钢板进行清洗、电镀锡、软熔以及钝化得到成品镀锡钢板；所述钢板粗糙度为0.20～0.40μm；其中，电镀锡过程电镀电流密度为8～15A/dm2，电镀液Sn2+浓度为12～20g/L；在所述软熔过程中采用纯感应软熔工艺，软熔温度为250～260℃，软熔高度为4000～4500mm；在所述钝化过程中采用浓度为20～30g/L的重铬酸钠溶液作为钝化液。本发明通过调整电镀锡工艺、软熔工艺和钝化工艺，得到更低镀层镀锡钢板，镀锡钢板表面锡含量0.60～1.00g/m2，纯锡含量0.20～0.60g/m2，漆膜附着力≤2级。

主权项

1.一种极低锡量镀锡钢板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：将钢板进行清洗、电镀锡、软熔以及钝化得到成品镀锡钢板；所述钢板粗糙度为0.20～0.40μm；其中，电镀锡过程电镀电流密度为8～15A/dm2，电镀液Sn2+浓度为12～20g/L；在所述软熔过程中采用纯感应软熔工艺，软熔温度为250～260℃，软熔高度为4000～4500mm；在所述钝化过程中采用浓度为20～30g/L的重铬酸钠溶液作为钝化液。