[发明专利]掩模板热效应补偿的方法有效
| 申请号： | 201810883450.8 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110865514B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F1/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种掩模板热效应的补偿方法，涉及半导体集成电路技术领域，该补偿方法包括S1至S5五个步骤，通过该补偿方法在曝光机上设置补偿值处理单元，用于收集光刻曝光过程中热量数据以及叠对测量单元测到的图案偏移数据，计算出需要修正的温度补偿值，以避免光刻曝光机上光掩模板太热造成晶圆曝光图案叠对偏移过多的现象，从而大大提高了晶圆产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 热效应 补偿 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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