[发明专利]用于膜层沉积装置的气体注入管及膜层沉积装置在审
申请号: | 201810883913.0 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN108690972A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 郭帅 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳;陈丽丽 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种用于膜层沉积装置的气体注入管及膜层沉积装置。所述用于膜层沉积装置的气体注入管,包括位于所述气体注入管侧壁上并沿轴向方向间隔排列的多个进气孔,所述多个进气孔的孔径沿所述轴向方向渐变,以提高所述膜层沉积装置内气体分布的均匀性。本发明减小了膜层沉积装置内位于不同位置的晶圆表面生长的膜层厚度差异性,改善了3D NAND存储器的性能。 | ||
搜索关键词: | 膜层沉积 气体注入管 轴向方向 进气孔 半导体制造技术 厚度差异 间隔排列 晶圆表面 气体分布 均匀性 渐变 侧壁 减小 膜层 生长 | ||
【主权项】:
1.一种用于膜层沉积装置的气体注入管,其特征在于,包括位于所述气体注入管侧壁上并沿轴向方向间隔排列的多个进气孔,多个所述进气孔的孔径沿所述轴向方向渐变,以提高所述膜层沉积装置内气体分布的均匀性。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的