[发明专利]一种优化导热的半导体激光器及其制备方法在审
申请号: | 201810884788.5 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN110808529A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 张新;张雨;于军;朱振;郑兆河 | 申请(专利权)人: | 潍坊华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/22 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 叶亚林 |
地址: | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种优化导热的半导体激光器及其制备方法。本发明所述优化导热的半导体激光器,采用嵌入型导热结构连接有源区,解决掩埋式量子阱激光器的散热问题;在脊型结构两侧嵌入有源区的导热柱,激光器工作时,有源区产生的热量不断的通过导热柱向电极传输,使有源区温度保持在合理范围之内,避免温度过高导致COD;实现散热功能的同时,不破坏器件有源区及整体结构,提高激光器抗灾变能力,延长激光器寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 优化 导热 半导体激光器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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