[发明专利]一种多孔微流体芯片在审
申请号: | 201810886066.3 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109126913A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 陈思 | 申请(专利权)人: | 陈思 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 王桂名 |
地址: | 130061 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种多孔微流体芯片,包括微孔芯片、微孔和微球,所述的微孔芯片上均匀设有多个微孔,所述的微孔芯片是采用玻璃、塑料、单晶、多晶硅、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅混合制备而成的,所述的微孔芯片的厚度为5um~1mm,所述的微球为PET、PMMA、尼龙和磁性微球的一种或多种混合物,所述的微球的直径为1~100um,所述的微球通过液体作为载体流过微孔芯片,液体可以流过孔洞,所述的微球卡在孔洞的开口处或是中间处。与现有技术相比,本发明采用带有微孔的微流体芯片将微球卡在芯片表面的微孔边缘,每当含有微球的液体流过芯片上面的微孔时,微球会被流动的液体带到微孔并由于微孔的单个或多个空间距离小于微球,可以将微球卡在芯片的表面。 | ||
搜索关键词: | 微孔 微球 芯片 微流体芯片 孔洞 磁性微球 氮氧化硅 空间距离 芯片表面 混合物 氮化硅 多晶硅 开口处 氧化硅 中间处 尼龙 单晶 制备 玻璃 塑料 流动 | ||
【主权项】:
1.一种多孔微流体芯片,包括微孔芯片、微孔和微球,其特征在于:所述的微孔芯片上均匀设有多个微孔,所述的微孔芯片是采用玻璃、塑料、单晶、多晶硅、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅混合制备而成的,所述的微孔芯片的厚度为5um~1mm,所述的微球为PET、PMMA、尼龙和磁性微球的一种或多种混合物,所述的微球的直径为1~100um,所述的微球通过液体作为载体流过微孔芯片,液体可以流过孔洞,所述的微球卡在孔洞的开口处或是中间处。
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