[发明专利]一种超薄型温度传感器在审
| 申请号： | 201810887475.5 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN108917973A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邱林新 | 申请（专利权）人： | 深圳大图科创技术开发有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种超薄型温度传感器，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层；所述封装层为透明的玻璃釉层；所述热敏电阻基片为核壳结构的、基于Ca‑Cu‑Sn‑Ti‑W‑O的NTC热敏陶瓷材料，具体的，核结构为CaWO4‑0.2CuWO4‑0.5SnTi2O6，壳结构为TiO2。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 第二金属导线 第一金属导线 封装层 温度传感器 超薄型 焊接 热敏陶瓷材料 玻璃釉层 第二表面 第一表面 核壳结构 核结构 壳结构 透明的 夹持 申请 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型温度传感器，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，其特征在于，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层；所述封装层为透明的玻璃釉层；所述热敏电阻基片为核壳结构的、基于Ca‑Cu‑Sn‑Ti‑W‑O的NTC热敏陶瓷材料，具体的，核结构为CaWO4‑0.2CuWO4‑0.5SnTi2O6，壳结构为TiO2。
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