[发明专利]机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具在审

专利信息
申请号: 201810888080.7 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109116214A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 梁炎文;李业生 申请(专利权)人: TCL王牌电器(惠州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具,包括机架,所述机架用于安装所述机芯主板,所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线,所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号输出至所述信号连接线;所述信号转接组件包括转接座,所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔,所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V‑by‑one信号测试点对接,所述测试针的另一端插入所述针脚孔。本发明机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具的抗干扰性能好和测试效率高的优点。
搜索关键词: 机芯主板 信号转接组件 测试针 测试治具 信号连接线 针脚孔 转接座 信号测试治具 抗干扰性能 测试效率 测试点 匹配 测试 输出
【主权项】:
1.一种机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具,其特征在于,包括机架,所述机架用于安装所述机芯主板,所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线,所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号输出至所述信号连接线;所述信号转接组件包括转接座,所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔,所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V‑by‑one信号测试点对接,所述测试针的另一端插入所述针脚孔。
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