[发明专利]SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法

摘要

本发明属于以材料的成分和性质为特征的技术领域，公开了SnAgCu系钎料及制备方法和组织、性能的测定方法，当前微电子产品的焊点服役温度越来越高，需要所需的无铅钎料具有合适的熔点温度，B为高熔点物质，添加适量的B元素能适当提高钎料的熔点；B元素对SnAgCu系无铅钎料力学性能的影响，以期能使无铅钎料具有更高的力学性能以提高焊点可靠性的需求，以满足微电子器件中的焊点所承载的力学、电学和热力学负荷越来越重的要求。通过B元素对无铅钎料显微组织的影响，从理论上确定B元素对SnAgCu系无铅钎料物理性能和力学性能影响的依据。

主权项

1.一种SnAgCu系钎料的组织、性能的测定方法，其特征在于，所述SnAgCu系钎料的组织、性能的测定方法包括以下步骤：步骤一，采用纯度为99.9％以上的Sn、Ag、Cu、Ni、B及富含铈和镧的混合稀土；在真空度为5×10‑3Pa的非自耗电炉ZHW‑600A中制备混合稀土和Cu的中间合金，添加Sn、Ag、Cu、Ni和B元素制备Sn2.5Ag0.7Cu0.1REXB无铅钎料合金；步骤二，从钎料合金铸锭上截取金相试样并用环氧树脂冷镶，分别用400#、600#、800#和1000#金相砂纸打磨抛光，用4％的硝酸酒精溶液腐蚀，在XJ‑16B型光学显微镜和JSP‑5610LV型扫描电镜下进行金相显微组织观察和分析；步骤三，利用差分扫描热量仪对钎料合金的固相线温度Ts和液相线温度Tl进行测量，采用NETZSCH STA409PC/PG同步热分析仪对试验结果进行校正；步骤四，在AG‑I250KN万能试验机上以1mm·min‑1的速率在室温下进行拉伸试验，测量钎料合金的拉伸强度和延伸率，取三个试样的平均值作为试验结果，用JSM‑5610LV扫描电子显微镜对拉伸断口分析。