[发明专利]增敏型光纤声传感器探头及其增敏结构有效

专利信息
申请号: 201810888356.1 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109029688B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 祁志美;张萌颖;高然;吴高米;任迪鹏 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01H9/00 分类号: G01H9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 喻颖
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种增敏型光纤声传感器探头及其增敏结构,该增敏结构包括第一壳体、第一膜片和第二膜片,其中,第一壳体,具有第一端口和第二端口,且第一端口的尺寸大于第二端口;第一膜片,绷紧设置于所述第一端口上;第二膜片,绷紧设置于第二端口上,第二膜片具有一反光面,该反光面的中心区域与光纤的端面相面对并形成间隙,第二膜片的抗形变能力小于第一膜片;由第一壳体、第一膜片和第二膜片共同构成一传振腔体,第一膜片通过感应声信号而产生振动,通过传振腔体传递至第二膜片而引起所述间隙的变化,从而对光纤传递的光信号进行调制。本发明能够有效增强探头灵敏度,提高探头信噪比,尤其适用于次声波的高灵敏度低噪声探测。
搜索关键词: 增敏型 光纤 传感器 探头 及其 结构
【主权项】:
1.一种光纤声传感器探头的增敏结构,其特征在于,所述增敏结构包括:第一壳体,具有第一端口和第二端口,且第一端口的尺寸大于第二端口;第一膜片,绷紧覆设于所述第一端口上;以及第二膜片,绷紧覆设于所述第二端口上,所述第二膜片具有一反光面,所述反光面的中心区域与外接光纤的端面相面对并形成间隙,所述第二膜片的抗形变能力小于第一膜片;其中,所述第一壳体、第一膜片和第二膜片共同构成一传振腔体,所述第一膜片通过感应声信号而产生振动,所述振动通过所述传振腔体传递至第二膜片而引起所述间隙的变化,从而对所述外接光纤传递的光信号进行调制。
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