[发明专利]提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201810891186.2 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108966501B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 hdi 板通盲孔 对位 精度 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔；步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。
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