[发明专利]一种用于倒装LED的焊料及其应用在审
| 申请号： | 201810893175.8 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109175765A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 田鹏;蔡昌礼;缪祥辉;郭文波;邓中山 | 申请（专利权）人： | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君;陈征 |
| 地址： | 655400 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于倒装LED的焊料及其应用。所述焊料为Sn‑Zn‑X的多元合金；其中：X选自Al、Ag、Cu、Bi中的一种或多种；所述焊料中，以质量百分比计，Sn含量为40‑95％，优选为50‑85％；Zn含量为5‑60％，优选为7‑50％；X含量为0.5‑15％，优选为0.5‑10％。本发明有益效果是简化了封装工艺，提高倒装芯片的生产效率；降低芯片工作结温和焊接空洞率，能够提高芯片的散热性能，降低光衰，大幅度提高其发光效率及使用寿命。同时，焊料能够吸收芯片工作时产生的热应力，提高芯片的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 芯片 优选 倒装 质量百分比 倒装芯片 多元合金 发光效率 封装工艺 散热性能 生产效率 使用寿命 空洞率 热应力 光衰 焊接 应用 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种用于倒装LED的焊料，其特征在于，为Sn‑Zn‑X的多元合金；其中：X选自Al、Ag、Cu、Bi中的一种或多种；所述焊料中，以质量百分比计，Sn含量为40‑95％，优选为50‑85％；Zn含量为5‑60％，优选为7‑50％；X含量为0.5‑15％，优选为0.5‑10％。
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