[发明专利]封装天线的制造方法有效
| 申请号： | 201810893255.3 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109244642B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;周晟娟;张雪松;王谦 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q15/14;H01Q1/22;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 胡婷婷;陈庆超 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：天线结构，该天线结构包括依次设置的天线辐射贴片、天线基板介质层和反射地平面，天线基板介质层具有相对的第一表面和第二表面，天线辐射贴片固定于第一表面上，反射地平面固定于第二表面上；芯片；封装体，该封装体具有相对的第一面和第二面，芯片的正面和反射地平面暴露于第二面且与该第二面平齐；再布线层，包括RDL介质层和RDL金属层，RDL金属层包括馈线、多个扇出引线和多个焊盘，至少部分多个焊盘通过RDL介质层中的过孔连接于芯片；以及焊球，该焊球植在焊盘上。所述封装天线能够降低其自身的寄生参数，同时改善天线辐射贴片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：天线结构(1)，该天线结构(1)包括天线辐射贴片(11)、天线基板介质层(12)和反射地平面(13)，所述天线基板介质层(12)具有相对的第一表面和第二表面，所述天线辐射贴片(11)固定于所述第一表面上且其辐射方向朝外，所述反射地平面(13)固定于所述第二表面上；芯片(2)，该芯片(2)具有相对的正面和反面；封装体(3)，该封装体(3)具有相对的第一面和第二面，所述芯片(2)的正面和所述反射地平面(13)暴露于所述第二面且与该第二面平齐；再布线层(4)，包括依次设置在所述第二面上的RDL介质层和RDL金属层，所述RDL金属层包括馈线(41)、多个扇出引线和多个焊盘，所述馈线(41)连接于所述芯片(2)以向所述天线辐射贴片(11)馈电，以向所述天线辐射贴片(11)馈电，所述多个焊盘通过所述RDL介质层中的过孔连接于所述芯片(2)；以及焊球(5)，该焊球(5)植在所述焊盘上。
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