[发明专利]三维积层造形装置及积层造形方法

摘要

本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。

主权项

1.一种三维积层造形装置，将三维构造物积层造形，其特征在于具备：粉末供给部，供给导电性材料的粉末层；电子束柱，输出电子束而使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏向；绝缘部，设置在与所述三维构造物相接的面，使所述三维构造物与接地电位部件电绝缘；电流计，连接在所述三维构造物与所述接地电位部件之间，测定经由所述三维构造物流向所述接地电位部件的电流值；熔融判断部，基于所述电流计所测定的电流值来检测所述粉末层的熔融，并产生熔融信号；以及偏向控制部，接收所述熔融信号，决定电子束的照射条件。