[发明专利]一种精密贴膜贴片机在审
申请号: | 201810893547.7 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109148334A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 顾江勇 | 申请(专利权)人: | 张家港市勇峰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215631 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种精密贴膜贴片机,包括机台以及设置在机台上的钢环上料机构、晶圆上料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴、白膜送料绷紧组件、下压贴合切刀组件以及钢环收料机构,所述钢环上料机构和晶圆上料机构分别设置在机台的前端并位于同一水平线上,所述下压贴合切刀组件设置在机台的中间位置并与钢环上料机构和晶圆上料机构垂直设置,所述白膜送料绷紧组件设置在下压贴合切刀组件的下方并位于白膜原料轴和白膜废料收料轴之间。通过上述方式,本发明全面实现贴膜贴片贴标自动化,整体结构紧凑、集成度较高,生产效率较高,贴膜牢固,膜与钢环之间无明显气泡,生产过程智能和数据化,全自动生产,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 上料机构 钢环 贴膜 机台 切刀组件 晶圆 贴合 膜原料 收料轴 贴片机 绷紧 送料 下压 精密 全自动生产 同一水平线 垂直设置 生产过程 生产效率 收料机构 组件设置 集成度 数据化 贴标 贴片 在机 紧凑 自动化 智能 | ||
【主权项】:
1.一种精密贴膜贴片机,其特征在于,包括机台以及设置在机台上的钢环上料机构、晶圆上料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴、白膜送料绷紧组件、下压贴合切刀组件以及钢环收料机构,所述钢环上料机构和晶圆上料机构分别设置在机台的前端并位于同一水平线上,所述钢环收料机构设置在机台的后端,所述下压贴合切刀组件设置在机台的中间位置并与钢环上料机构和晶圆上料机构垂直设置,所述的白膜原料轴和白膜废料收料轴分别设置在下压贴合切刀组件的左右两侧边,所述白膜送料绷紧组件设置在下压贴合切刀组件的下方并位于白膜原料轴和白膜废料收料轴之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造