[发明专利]液晶聚合物薄膜及具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810895645.4 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN110117374A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 李弘荣 申请(专利权)人: 佳胜科技股份有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L101/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾桃园市观音*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种液晶聚合物薄膜的制造方法以及一种具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法。本发明的液晶聚合物薄膜的制造方法包含以下操作:提供一液晶聚合物粉体;将液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中,以形成混和物溶液;将混和物溶液涂布于承载板上,以形成涂层;加热至第一温度,以蒸干涂层中的溶剂;溶剂蒸干后,加热至第二温度,使液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜。藉由此方法形成的液晶聚合物薄膜具有优异的尺寸安定性。
搜索关键词: 液晶聚合物薄膜 液晶聚合物 溶剂 粉体 软性铜箔基板 混和物 制造 蒸干 加热 尺寸安定性 溶液涂布 承载板 熔融
【主权项】:
1.一种液晶聚合物薄膜的制造方法,其特征在于,包含以下操作:提供液晶聚合物粉体;将该液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中,以形成混和物溶液;将该混和物溶液涂布于承载板上,以形成涂层;加热至第一温度,以蒸干该涂层中的该溶剂;以及蒸干该溶剂后,加热至第二温度,使该液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜。
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