[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201810895690.X | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110289252A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 竹本康男 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实施方式提供一种半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备第1衬底与第2衬底。将至少1个第1半导体芯片设置在第1衬底的第1面上。第1导线将第1半导体芯片与第1衬底之间电连接。第1树脂将第1半导体芯片及第1导线密封在第1面上。第1金属凸块设置在与第1面相反侧的第1衬底的第2面。第2衬底位于第1衬底的下方。将至少1个第2半导体芯片设置在第2衬底的第3面上且电连接于第1金属凸块。第2导线将第2半导体芯片与第2衬底之间电连接。第2树脂设置在第1衬底的第2面与第2衬底的第3面之间，且将第1金属凸块、第2半导体芯片及第2导线密封。第2金属凸块设置在与第3面相反侧的第2衬底的第4面。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体芯片 金属凸块 半导体装置 电连接 导线密封 树脂 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：第1衬底；至少1个第1半导体芯片，设置在所述第1衬底的第1面上；第1导线，将所述第1半导体芯片与所述第1衬底之间电连接；第1树脂，将所述第1半导体芯片及所述第1导线密封在所述第1面上；第1金属凸块，设置在与所述第1面相反侧的所述第1衬底的第2面；第2衬底，位于所述第1衬底的下方；至少1个第2半导体芯片，设置在所述第2衬底的第3面上，且电连接于所述第1金属凸块；第2导线，将所述第2半导体芯片与所述第2衬底之间电连接；第2树脂，设置在所述第1衬底的所述第2面与所述第2衬底的所述第3面之间，且将所述第1金属凸块、所述第2半导体芯片及所述第2导线密封；以及第2金属凸块，设置在与所述第3面相反侧的所述第2衬底的第4面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝存储器株式会社，未经东芝存储器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810895690.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
