[发明专利]用于功率半导体模块封装的一体化均热基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201810895822.9 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110828398A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 戴小平;齐放;李道会;王彦刚;吴义伯;李想;龚芷玉 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请提供了用于功率半导体模块封装的一体化均热基板及其制造方法，该一体化均热基板包括均热板本体、均热板上板、绝缘陶瓷层和上覆金属层，其中，均热版主体包括金属槽，且均热板本体、均热板上板、绝缘陶瓷层和上覆金属层为一体化构造。通过本申请的一体化均热基板及其制造方法，克服了使用传统焊料层连接所带来的模块热阻较大、可靠性降低、工艺复杂的问题，同时由于该均热板主体包括金属槽，使得其具有较轻的重量，达到了低热阻、均热性好以及重量轻的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 模块 封装 一体化 均热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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