[发明专利]一种高分子-三维碳骨架复合材料的制备方法、制品及应用在审
| 申请号： | 201810896071.2 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109265982A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 丁鹏;徐同乐;宋娜;施利毅 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L79/08;C08L63/00;C08L25/06;C08K7/24;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 孙明科 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子‑三维碳骨架复合材料的制备方法，其包括如下步骤：(A)制备三维结构的碳化骨架材料；(B)制备高分子基体；(C)制备设定孔隙率的高分子‑三维碳骨架复合材料，使所述的木块支撑体碳化然后再与高分子材料接触，或者使所述的木块支撑体与高分子材料接触，然后再碳化，制得孔隙率为1～15％的多孔结构高分子‑三维碳骨架复合材料。本发明还公开了该材料及其应用。本发明重点在于可借助碳化后木材的天然结构构建通路，与高分子材料复合后孔隙率受控的高分子‑三维碳骨架复合材料该材料具有导热、导电及电磁屏蔽功能，并兼具有优良的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 碳骨架 制备 三维 高分子材料 孔隙率 碳化 木块 支撑体 导热 电磁屏蔽功能 高分子基体 多孔结构 力学性能 三维结构 碳化骨架 天然结构 导电 构建 受控 应用 复合 木材 | ||
【主权项】：
1.一种高分子‑三维碳骨架复合材料的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：(A)制备三维结构的碳化骨架材料：(1)将选定的木材，按照设计尺寸要求，切割为多个木块；(2)将1～2.5mol·L‑1的NaOH和0.4～0.8mol·L‑1的Na2O3溶解在蒸馏水中，配置成去除木质素的碱液；(3)将木块浸没在去除木质素的碱液中，并将其一起置于高压釜中，在150～200℃下放置6～12h后，取出洗净、制得木块中间体；(4)将木块中间体置于30wt％的H2O2溶液中，煮沸、漂白、干燥后，制得木块支撑体；(B)制备高分子基体，其是热固性耐高温或热塑性耐高温材料中的一种或几种的组合物；(C)制备设定孔隙率的高分子‑三维碳骨架复合材料：使所述的木块支撑体碳化然后再与高分子材料接触，或者使所述的木块支撑体与高分子材料接触，然后再碳化，制得孔隙率为1～15％的多孔结构高分子‑三维碳骨架复合材料。
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