[发明专利]抛光垫及其制备方法、应用有效
| 申请号： | 201810896688.4 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110815037B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 朱顺全;车丽媛;张季平;吴晓茜 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎龙控股股份有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种抛光垫及其制备方法、应用。所述抛光垫具有抛光层，所述抛光层具有中心抛光区、环绕所述中心抛光区依次设置的一个或一个以上的中间抛光区以及环绕所述中间抛光区设置的外缘抛光区，且所述中心抛光区为圆形，所述中间抛光区为环形，所述外缘抛光区为环形；所述抛光层的肖氏硬度沿所述中心抛光区至所述外缘抛光区的方向依次减小，相邻两个抛光区肖氏硬度梯度为0.5‑5D。该抛光垫的硬度沿直径方向逐步减小，在机械抛光过程中，其磨损率基本维持一致，故能够使得所要抛光的晶片表面变得平坦，且平坦化效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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