[发明专利]流体供应装置有效
申请号: | 201810897240.4 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109686678B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 冯傳彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种流体供应装置用以处理一基板,基板包括一非平面区域。流体供应装置包括一流体供应单元和一气体供应单元。流体供应单元用以朝基板输出流体。气体供应单元位于流体供应单元的外侧,气体供应单元包括一气体输出部,气体输出部用以朝基板输出一第一气体。当流体供应单元朝基板输出流体时,会在非平面区域上形成一湿式工艺;当气体输出部朝基板输出第一气体,且第一气体沿着相对基板的一水平方向流动时,第一气体会在非平面区域上形成一移除工艺,以移除流体。 | ||
搜索关键词: | 流体 供应 装置 | ||
【主权项】:
1.一种流体供应装置,用以处理一基板,其特征在于,该基板包括一非平面区域,该流体供应装置包括:一流体供应单元,用以朝该基板输出一流体;以及一气体供应单元,位于该流体供应单元的外侧,该气体供应单元包括一气体输出部,该气体输出部用以朝该基板输出一第一气体;其中当该流体供应单元朝该基板输出该流体时,会在该非平面区域上形成一湿式工艺;当该气体输出部朝该基板输出该第一气体,且该第一气体沿着相对该基板的一水平方向流动时,该第一气体会在该非平面区域上形成一移除工艺,以移除该流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造