[发明专利]一种温度补偿式石英晶体压力传感器有效
| 申请号： | 201810897500.8 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108982002B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈敏;胡文宇 | 申请（专利权）人： | 宜春学院 |
| 主分类号： | G01L7/00 | 分类号： | G01L7/00;G01L19/04;G01L19/14 |
| 代理公司： | 南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙) 36140 | 代理人： | 刘鸿运 |
| 地址： | 336000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种温度补偿式石英晶体压力传感器，包括传感器，温度压力感应件，其是所述传感器包括能相互联接的传感器上体、传感器中体、传感器下体，传感器上体与传感器中体的一端相连接处端部内腔构成传感上空腔，传感器中体另一端与传感器下体一端相连接其连接处端部内腔则构成传感下空腔；所述传感上空腔和传感下空腔相连通;本发明采用上述装置结构实现了参考晶体对压力传感器可以进行实时温度补偿，消除了温度稳定期间温度对压力传感器的影响，使之成为真正的具有温度补偿的石英晶体压力传感器。且生产结构简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 石英 晶体 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.根据权利要求1 所述的一种温度补偿式石英晶体压力传感器，其特征是所述传感器包括能相互联接的传感器上体、传感器中体、传感器下体，传感器上体与传感器中体的一端相连接处端部内腔构成传感上空腔，传感器中体另一端与传感器下体一端相连接其连接处端部内腔则构成传感下空腔；所述传感上空腔和传感下空腔相连通；所述温度感应件和压力感应件分别设于传感器中体两端，并位于传感器的同一空腔内；所述温度感应件为参考晶体，所述压力感应件为感压晶体。
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