[发明专利]一种纳米核壳结构焊膏的制备方法有效
| 申请号： | 201810900829.5 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109128568B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴枚;高攀;吴华丰 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30 |
| 代理公司： | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人： | 马光辉 |
| 地址： | 408102 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法，纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银，0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚，8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸，2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯，0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍，1~5份的添加剂；先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制作纳米银铜锡粉，再利用置换反应法制作纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉，最后按比例混合上述配方，制得纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏，再灌装、恒温保存，制作材料及制备成本低廉，制作出的纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏具有优异的导热性及稳定性，且该制备方法易于实现量产加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种纳米核壳结构焊膏，其特征在于，按质量份数比计，包含：0~70份的铜；0~65份的银；0~98.5份的锡；8~10份的双酚A二缩水甘油醚；8~10份的3,4 ‑环氧环己基甲基‑3,4 ‑环氧环己烷羧酸；2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯；0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍；1~5份的添加剂。
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