[发明专利]扇出型传感器封装件有效
| 申请号： | 201810901433.2 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109935603B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郑夏龙;李在杰;禹性泽;沈智慧;金东振;赵汉相;崔云河;崔在民 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;马金霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型传感器封装件，包括：传感器芯片，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面，第一连接焊盘和光学层设置在所述第一表面上；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片的所述第一表面和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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