[发明专利]天线模块和天线装置有效
| 申请号： | 201810901516.1 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109962332B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 金楠基;柳正基;张胜九;金尚显 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/28;H01Q19/10;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线模块和天线装置，所述天线模块包括连接构件、位于所述连接构件的第一表面上的集成电路(IC)以及设置在所述连接构件的第二表面上的天线封装件。所述连接构件包括布线层和绝缘层。所述IC电连接到所述布线层。所述天线封装件包括第一天线构件和馈电过孔，所述馈电过孔均电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件以及布线层中的对应布线。馈电线电连接到所述布线层中的布线并且在所述第二表面的侧方向上延伸，第二天线构件电连接到所述馈电线并被构造为在所述侧方向上发送和/或接收RF信号，导向构件在所述侧方向上与所述第二天线构件分开，并且具有相对于所述第二天线构件倾斜的内边界。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，包括：连接构件，包括一个或更多个布线层以及一个或更多个绝缘层；集成电路，设置在所述连接构件的第一表面上并电连接到所述一个或更多个布线层；天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括第一天线构件以及第一馈电过孔，所述第一天线构件被构造为在第一方向上发送和/或接收射频信号，所述第一馈电过孔均电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件并且电连接到所述一个或更多个布线层中的对应布线；馈电线，电连接到所述一个或更多个布线层中的布线并且在所述第二表面的侧方向上延伸；第二天线构件，电连接到所述馈电线并被构造为在与所述第一方向不同的第二方向上发送和/或接收射频信号；以及导向构件，在远离所述连接构件的中心的所述第二方向上与所述第二天线构件分开，并且包括相对于所述第二天线构件倾斜设置的内边界。
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