[发明专利]划片机的出料盒在审
| 申请号： | 201810901618.3 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN108878333A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王海霞;沈伟峰 | 申请（专利权）人： | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人： | 尹丽 |
| 地址： | 224100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种划片机的出料盒，包括底盘、设置在所述底盘上的若干护角及料盒，所述护角和所述底盘围设成收容所述料盒的收容空间，所述料盒包括相互交接的第一半盒和第二半盒，所述出料盒还包括设置在所述底盘上的分离装置，所述分离装置可使所述第一半盒和所述第二半盒自交接的位置相互分离。本发明设置分离装置控制出料盒的第一半盒和第二半盒分离并产生空隙，从而方便人手伸入空隙中直接拿取电池片，省去了取片时需人工取出一个半盒的过程，进一步简化了流程，节约人力，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半盒 出料盒 底盘 分离装置 料盒 划片机 护角 交接 生产效率 收容空间 电池片 拿取 伸入 围设 取出 人手 节约 | ||
【主权项】：
1.一种划片机的出料盒，包括底盘、设置在所述底盘上的若干护角及料盒，所述护角和所述底盘围设成收容所述料盒的收容空间，所述料盒包括相互交接的第一半盒和第二半盒，其特征在于：所述出料盒还包括设置在所述底盘上的分离装置，所述分离装置可使所述第一半盒和所述第二半盒自交接的位置相互分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
