[发明专利]一种薄膜压力传感器及制作方法在审
| 申请号： | 201810902678.7 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110823440A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 宇博智能科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310010 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种薄膜压力传感器及制作方法，由两层薄膜衬底组成，分别为上层薄膜衬底和下层薄膜衬底，下层薄膜衬底上覆盖有接口电极、印刷电极、敏感材料层、粘结材料层，上层薄膜衬底上覆盖有触碰电极、印刷电极、敏感材料层。该传感器可以对压力进行测试，特殊的结构设计使得传感器接口更牢固、敏感性能高、使用寿命更长；其制作方法较简易，可实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 压力传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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