[发明专利]多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 201810903989.5 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109121325B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 姚坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质。其中，制造方法包括：确定信号孔电连接的所述线路层的电抗特性；确定信号孔的焊盘直径；根据电抗特性与焊盘直径确定信号孔的反焊盘尺寸。从而可根据电连接的线路层的电抗特性去设计信号孔的反焊盘尺寸，提高了电路中信号的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制造 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：确定所述信号孔电连接的所述线路层的电抗特性；确定所述信号孔的焊盘直径；根据所述电抗特性与所述焊盘直径确定所述信号孔的反焊盘尺寸。
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