[发明专利]一种无底层取向超薄带母材及其制备方法有效
| 申请号： | 201810906707.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109112395B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 高洁;杨富尧;何承绪;刘洋;程灵;吴雪;马光;韩钰;陈新 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/16;C22C38/06;C22C38/60;C21D8/12 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于软磁材料制备技术领域，具体涉及一种无底层取向超薄带母材及其制备方法，母材原料组成为，C：0.035～0.075％，Si：2.8％～3.4％，Cu：0.20～0.45％，Sn：0.1～0.2％，Als:0.02％～0.03％，S：0.015～0.03％，Mn：0.04～0.08％，N：0.005～0.01％，Sb：0.03～0.09％，余量为Fe。制备方法包括：连铸、热轧、常化、酸洗、冷轧、脱碳退火、涂覆隔离层、高温退火和防潮处理步骤，通过改进硅钢基板成分、隔离剂、热轧温度、脱碳和高温退火等工艺，获得表面无绝缘底层，二次再结晶晶粒细小均匀、位向准确的原始母材，该母材无绝缘底层，晶粒细小，可不经酸洗直接用于取向硅钢超薄带制备；用该母材制得的超薄带铁损和磁感性能优异，且制备成本低、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 超薄带 母材 晶粒 高温退火 绝缘底层 取向 酸洗 热轧 制备技术领域 二次再结晶 硅钢 防潮处理 母材原料 取向硅钢 软磁材料 生产效率 脱碳退火 原始母材 磁感性 隔离层 隔离剂 基板 冷轧 连铸 铁损 涂覆 脱碳 改进 | ||
【主权项】：
1.一种超薄带母材，其特征在于，以质量百分比计，其原料组成为：C：0.035～0.075％，Si：2.8％～3.4％，Cu：0.20～0.45％，Sn：0.1～0.2％，Als:0.02％～0.03％，S：0.02～0.03％，Mn：0.04～0.06％，N：0.005～0.01％，Sb：0.03～0.09％，余量为Fe；/n其制备方法包括连铸、热轧、常化、冷轧、脱碳退火、涂覆隔离剂和高温退火的步骤，其中，在热轧步骤，采用中温热轧，将铸坯加热至1260-1300℃，保温45-50min。/n
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