[发明专利]一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法

摘要

本发明公开了一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法，通过建立下压机构模型，将下压机构驱动下压杆将芯片压入测试座的过程分为两个阶段，第一个阶段使用PD控制器实现位置控制，第二阶段压入过程中电机不断检测当前位置，通过迭代算法算出当前测试簧片与芯片之间的接触力，直至达到给定力，电机停止动作。通过本发明的控制方法可以控制芯片与测试座之间接触力的大小满足测试规范的要求，并且保持稳定。有效避免芯片与测试簧片接触产生撞击与振动，损坏芯片或测试簧片。

主权项

1.一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.1，建立下压机构模型；步骤1.2，设定下压杆下压过程中芯片的位置状态，包括初始位置状态、第一位置状态及第二位置状态；初始位置状态为芯片吸附在下压杆上准备下压时的状态，第一位置状态为芯片非常接近于测试座簧片表面，下压杆的运动速度接近于0时的状态；第二位置状态为芯片压入测试座，测试座与芯片之间的接触力达到设定值时的状态；步骤1.3，设定下压杆由初始位置状态运动到第一位置状态的过程为第一阶段，下压杆由第一位置状态运动到第二位置状态的过程为第二阶段；步骤1.4，通过电机转矩控制方法控制下压机构驱动下压杆下压，实现芯片从初始位置状态移动到第一位置状态；步骤1.5，继续采用电机转矩控制方法控制下压机构驱动下压杆下压，压入过程中不断检测芯片的当前位置，通过转矩迭代算法，将复位弹簧增加的力换算成当量转矩，连续地叠加到电机的输出转矩上，在此过程中不断地计算测试座与芯片之间的接触力是否达到设定值，如不满足则继续迭代直到达到要求，实现芯片从第一位置状态移动到第二位置状态。