[发明专利]液处理装置在审
申请号: | 201810908250.3 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN109390255A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 吉村好贵;高桥彰吾;泷口靖史;山本太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种在将处理液供给到基片进行处理的液处理装置中,抑制颗粒向基片的附着的技术。上述液处理装置构成为,在从各喷嘴部(5、6、7)对保持为水平的晶片(W)供给处理流体进行处理时,由设置有用于使各喷嘴部(5、6、7)移动的开口部(16a、16b、16c)的覆盖部件(15)覆盖移动基台(54、64、74)和导轨(55、65、75)的上方,对覆盖部件(15)的下方的驱动区域进行排气,其中,移动基台(54、64、74)用于使各喷嘴部(5、6、7)在晶片的上方与待机位置之间移动。并且,当使各喷嘴部位于待机位置时,上述开口部(16a、16b、16c)分别被各个喷嘴部的喷嘴臂(52、62、72)封闭。 | ||
搜索关键词: | 喷嘴部 液处理装置 待机位置 覆盖部件 移动基台 开口部 晶片 处理液供给 处理流体 喷嘴部位 驱动区域 喷嘴臂 移动 导轨 附着 排气 封闭 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种液处理装置,其从喷嘴对基片供给处理液来进行液处理,所述液处理装置的特征在于,包括:罩体,其设置成包围用于将基片水平地保持的基片保持部;喷嘴臂,其在前端部设置有所述喷嘴,并且后端部由支承部支承;移动机构,其用于经由所述支承部使喷嘴臂在待机位置与从所述喷嘴向基片供给处理流体的处理位置之间移动;使所述支承部升降的升降机构;覆盖部件,其包括设置于比配置有所述移动机构和升降机构的驱动区域靠上方侧的位置的顶板部,用于将所述驱动区域与在所述罩体内保持基片的区域划分开;在所述顶板部的与所述支承部的移动路径对应的部位,以允许该支承部进行移动的方式形成的开口部;和对所述驱动区域进行排气的排气机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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