[发明专利]基于分区的TSV聚簇故障容错系统及方法有效
| 申请号： | 201810908262.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109117318B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 倪天明;常郝;梁华国;黄正峰 | 申请（专利权）人： | 安徽工程大学 |
| 主分类号： | G06F11/16 | 分类号： | G06F11/16 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 方文倩 |
| 地址： | 241000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明适用于超大规模集成电路技术领域，提供了一种基于区分的TSV聚簇故障容错系统及方法，系统包括：由四个M*N的路由模块阵列一组成，四个路由模块阵列一组成一个4M*N的路由模块阵列二；路由模块阵列一由(M*N‑1)个路由模块一、及一个路由模块二组成，路由模块二设于路由模块阵列一的临接边界；路由模块一由STSV、信号及路由开关组成，路由开关用于连接STSV与信号；路由模块二由RTSV及路由开关组成。相对于路由容错方法，在保证良率的前提下，会使用更少的冗余TSV，使得面积开销大大节省；由于各区域均分配了冗余TSV，修复路径相对短，意味着时序开销更短；对于特定的聚簇区域，提供信号转移的方向选择更多，保证更高的容错能力，提升3D芯片良率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 分区 tsv 故障 容错 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于分区的TSV聚簇故障容错系统，其特征在于，所述系统包括：由四个M*N的路由模块阵列一组成，四个路由模块阵列一组成一个2M*2N的路由模块阵列二；路由模块阵列一由(M*N‑1)个路由模块一、及一个路由模块二组成，路由模块二设于路由模块阵列一的临接边界；路由模块一由STSV、信号及路由开关组成，路由开关用于连接STSV与信号；路由模块二由RTSV及路由开关组成。
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