[发明专利]带有腔室的上下堆叠式多芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810909259.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108831881A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种带有腔室的上下堆叠式多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，其第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，其第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。本发明利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的滤波器芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，简化互连结构；功能芯片内嵌设置于腔室中，使得封装结构更加轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 腔室 滤波器芯片 功能芯片 多芯片封装结构 基板上表面 第二电极 第一电极 封装结构 互连结构 上下堆叠 上表面 下表面 面对面设置 高度集成 上下分布 芯片封装 轻薄 多芯片 导通 内嵌 同侧 制作 封装 室内 占用 | ||
【主权项】：
1.一种带有腔室的上下堆叠式多芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；功能芯片，设置于所述腔室内，所述功能芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于所述封装基板的上方，所述滤波器芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。
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