[发明专利]导电胶及电路板的邦定方法在审
| 申请号： | 201810910055.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108882552A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 高司恒;谭金龙 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电胶及电路板的邦定方法，包括：衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。本发明通过在导电胶中分步制备导电部和绝缘部，在满足导电胶纵向导通、横向截至的同时，即能保证导电粒子的均匀分布，也能节省导电胶的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶 导电部 绝缘部 电路板 导电胶体 绝缘胶 挡墙 衬底表面 导电粒子 间隔设置 同一方向 衬底 导通 制备 填充 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶，其特征在于，包括衬底，以及形成在所述衬底表面的绝缘部和导电部；其中，所述绝缘部包括沿同一方向间隔设置的绝缘胶挡墙，所述导电部为导电胶体，所述导电胶体填充在相邻所述绝缘胶挡墙之间的空隙内。
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