[发明专利]带有单围堰及外移通孔的芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810910132.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109065509A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种带有单围堰及外移通孔的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；其中，围堰位于若干电极的内侧，封装基板具有若干通孔，互连结构包括相互导通的第一互连结构及第二互连结构，第一互连结构导通电极，第二互连结构通过通孔而导通外接引脚，通孔位于第一互连结构远离空腔的一侧。本发明通过设置围堰形成空腔，可以有效避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 互连结构 通孔 围堰 封装结构 电极 导通 空腔 芯片封装结构 封装基板 外部引脚 芯片 基板上表面 滤波器芯片 影响滤波器 导通电极 空腔内部 外接引脚 外界物质 制作过程 下表面 围设 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种带有单围堰及外移通孔的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔；其中，所述围堰位于若干电极的内侧，所述封装基板具有若干通孔，所述互连结构包括相互导通的第一互连结构及第二互连结构，所述第一互连结构导通所述电极，所述第二互连结构通过所述通孔而导通所述外接引脚，所述通孔位于所述第一互连结构远离所述空腔的一侧。
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