[发明专利]一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法在审
| 申请号： | 201810910703.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109002644A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;何伟;路良坤;王建培;赵胜军;唐香琼 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道 多芯片组件 散热结构 影响因子 试验结果数据 正交设计试验 冷却液进口 方差分析 互连结构 极差分析 计算仿真 散热性能 设计参数 优化设计 优化组合 主次关系 显著性 元模型 优化 试验 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，其特征在于，具体包括如下步骤：1）建立多芯片组件的三维模型；2）将步骤1）建立的三维模型划分网格导入流体分析软件fluent中进行温度仿真分析；3）确定影响散热性能的影响因素；4）创建正交试验中使用的正交水平因素表；5）根据设计的正交水平因素表设计出9组具有代表性的试验组合；6）建立9组相应结构组合的有限元分析模型；7）分别仿真计算出结果，得出最后的模型中最高温度结果；8）整理数据结果，对数据进行极差分析得出影响基板散热性能的因素主次关系；9）对试验结果数据做方差分析，得出影响基板散热性能的因素显著性关系。
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